Chip Sirkuit Terpadu THGAMVG7T13BAIL IC Memori 128GBIT EMMC 153FBGA

Chip sirkuit terintegrasi THGAMVG7T13BAIL Memori IC 128GBIT EMMC 153FBGA

Deskripsi produkTHGAMVG7T13BAIL

THGAMVG7T13BAIL diproduksi dengan solusi yang memanfaatkan teknologi proses 15nm atau memori flash 3D BiCS FLASHTM kami yang lebih maju.

SpesifikasiTHGAMVG7T13BAIL

AplikasiDari THGAMVG7T13BAIL

• Perangkat IoT

• Ponsel pintar

• Smart TV

Komponen Elektronik Lainnya Di Stok

FAQ

T: Apakah produk Anda asli?
A: Ya, semua produk adalah asli, baru impor asli adalah tujuan kami.
T: Sertifikat apa yang Anda miliki?
A: Kami adalah ISO 9001:2015 Certified Company dan anggota ERAI.
T: Bisakah Anda mendukung pesanan kuantitas kecil atau sampel? Apakah sampel gratis?
A: Ya, kami mendukung pesanan sampel dan pesanan kecil. Biaya sampel berbeda sesuai dengan pesanan atau proyek Anda.
T: Bagaimana pengiriman pesanan saya? Apakah aman?
A: Kami menggunakan ekspres untuk pengiriman, seperti DHL,Fedex,UPS,TNT,EMS. Kami juga dapat menggunakan forwarder yang Anda sarankan.Produk akan dalam kemasan yang baik dan memastikan keamanan dan kami bertanggung jawab untuk kerusakan produk untuk pesanan Anda.
T: Bagaimana dengan waktu pengiriman?
A: Kami dapat mengirimkan suku cadang dalam waktu 5 hari kerja. Jika tidak ada stok, kami akan mengkonfirmasi waktu pengiriman untuk Anda berdasarkan jumlah pesanan Anda