Blog Perusahaan Tentang Akuisisi Intel FPGA, Akuisisi Intel Agilex 7 FPGA (Seri F, Seri I dan Seri M)

Mingjiada mengakuisisi Intel FPGA, mengakuisisi Intel Agilex 7 FPGA (seri F, seri I dan seri M) akuisisi jangka panjang komponen elektronik

Shenzhen Mingjiada Electronics Co, Ltd adalah merek terkenal global komponen elektronik daur ulang, jangka panjang harga tinggi pemulihan tunai persediaan pribadi, persediaan pabrik, penyitaan bea cukai,pengiriman, penjualan kembali, clearance dan layanan vertikal mendalam lainnya, kekuatan ekonomi perusahaan yang kuat dan reputasi bisnis yang baik,perusahaan dengan cepat memenangkan sejumlah pabrik di seluruh dunia kepercayaan pelanggan, pembentukan hubungan kerja sama jangka panjang. kami berusaha untuk menangani hal-hal, kejujuran, teknologi profesional, pengalaman yang kaya, setelah terus menerus eksplorasi dan pengembangan,telah membentuk tim penilaian yang sempurna, dapat dengan cepat bagi pelanggan untuk mencerna persediaan, mengurangi penyimpanan, kembali ke ibukota.

Integritas dan pemulihan harga tinggi dari produk merek dunia: XILINX, APPLE, ALTERA, AD, MAXIM, ST, TI, ATMEL, NXP, SAMSUNG, FREESCALE, MICROCHIP, BROADCOM, QUALCOMM, INFINEON, ON, AVAGO,INTEL dan sebagainya.

Deskripsi produk:

Keluarga produk Intel Agilex 7 FPGA mencakup FPGA dan SoC berkinerja tertinggi di industri. Intel Agilex 7 FPGA dan SoC terdiri dari F-Series berkinerja tinggi, I-Series,dan M-Series FPGAs yang menawarkan berbagai fitur canggih untuk aplikasi yang paling menuntut.

- Transceiver dengan kecepatan data tertinggi di industri - hingga 116 Gbps

- Dukungan PCI Express* (PCIe*) 5.0 dan Compute Express Link* (CXL*) yang pertama di industri

- Opsi untuk mengintegrasikan memori HBM2E dalam paket, memungkinkan bandwidth memori tertinggi di industri - lebih dari 1 terabyte per detik (TBps).

- Sistem dalam Paket (SiP) arsitektur chip kecil

- Menyediakan solusi yang disesuaikan dan fleksibel untuk aplikasi yang sangat spesifik dengan mengintegrasikan teknologi heterogen dalam SiPs

- Menggunakan teknologi kemasan 3D canggih seperti Embedded Multi-chip Interconnect Bridging (EMIB),Intel mengintegrasikan wafer FPGA tradisional dengan chip semikonduktor kecil khusus dalam satu paket perangkat

Akuisisi produk terkait:

AGFB006R24C3E3E

AGFB006R24C3E3V

AGFB008R16A2I3E

AGFB008R24C2I3E

AGFB008R24D1I2V

AGFB008R24D2I2V

AGFB012R24B3E3E

AGFB012R24B3I3E

AGFB014R24B2E3E

AGFB019R24C2I1VB

AGFB019R25A2E2V

AGFB019R25A2E4F

AGFB019R25A3E3E

AGFB019R25A3I3E

AGFB019R31C2E1V

AGFB019R31C2E1VB

AGFB019R31C3I3E

AGID019R18A1E1V

AGID019R18A1E2V

AGID019R18A1E2VB

AGID019R18A1I1V

AGID019R18A1I1VB

AGID019R18A2E2VB

AGID019R18A2E3E

AGID023R18A1E1V

AGID023R31B1E2VB

Jika Anda memiliki persediaan berlebih untuk dibuang, jangan ragu untuk mengirim daftar persediaan ke email atau hubungi kami untuk mendiskusikan.

Situs web perusahaan:http://www.hkmjd.com/