Blog Perusahaan Tentang Akuisisi BT IC Surface Mount BES2700YP Ultra-Low Power Dual-Mode BT 5.3 Audio SoC IC

Akuisisi BT IC Surface Mount BES2700YP Ultra-Low Power Dual-Mode BT 5.3 Audio SoC IC

Deskripsi Produk BES2700YP
BES2700YP adalah generasi terbaru dari ultra-low power, SoC audio BT yang sangat terintegrasi, menggunakan proses 12nm, menjadi mode ganda BT 5.3, mendukung BT&BLE, prosesor utama bawaan Arm Cortex-M55 CPU dan Tensilica HiFi 4 DSP, sangat meningkatkan kinerja komputasi chip, subsistem hub sensor built-in STAR-MC1 MCU dan prosesor jaringan saraf BECO NPU dibangun ke dalam subsistem hub sensor untuk mencapai kemampuan pemrosesan aplikasi yang kaya sekaligus mengurangi konsumsi daya secara signifikan.

Gambar Produk BES2700YP

Kami membeli serangkaian modul yang digunakan di berbagai bidang, termasuk:

5G, energi baru, Internet of Things, Internet Kendaraan, perangkat standar mobil, BTS, komunikasi, kecerdasan buatan, frekuensi radio, peralatan rumah tangga, thyristor, layanan medis, industri, BT 5.0, ethernet, sensor, modul optik, DC /DC, Wi-Fi, LPWA, GNSS, dan IGBT.

Proses daur ulang khusus:

1. Anda cukup mengklasifikasikan stok IC/modul Anda dan mengidentifikasi model, merek, tanggal produksi, jumlah, dll.

2. Kirimkan daftar inventaris Anda ke tim evaluasi kami melalui faks atau email.

3. Ketika Anda menerima penawaran pembelian dari salah satu profesional kami, kami dapat menegosiasikan metode transaksi dan pengiriman tertentu dan mencapai kesepakatan.

4. Kami hanya mendaur ulang dari jalur biasa, seperti agen, pedagang, dan pabrik, dan tidak menerima sumber tidak resmi.