Blog Perusahaan Tentang Stok Tersedia: Xilinx (AMD) XCZU19EG-2FFVC1760E — Perangkat Logika Dapat Diprogram Kelas Atas Zynq UltraScale+ MPSoC

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. menawarkan pasokan baru, asli, dan stok perangkat seri AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC kelas atas —XCZU19EG-2FFVC1760E.

XCZU19EG-2FFVC1760E Gambaran Produk

The XCZU19EG-2FFVC1760E termasuk dalam perangkat EG (Embedded GPU) dalam seri Zynq UltraScale+ MPSoC AMD Xilinx, yang diproduksi menggunakan teknologi proses 16nm FinFET+. Perangkat ini mengintegrasikan Sistem Pemrosesan (PS) dengan Logika yang Dapat Diprogram (PL) secara erat, memberikan integrasi sistem yang belum pernah terjadi sebelumnya dan efisiensi kinerja-per-watt. Perangkat ini mendukung berbagai skenario aplikasi mulai dari komputasi tepi hingga akselerasi cloud.

XCZU19EG-2FFVC1760E Fitur Utama:

Prosesor aplikasi ARM Cortex-A53 64-bit quad-core (hingga 1.5GHz)

Prosesor real-time ARM Cortex-R5 32-bit dual-core (hingga 600MHz)

Prosesor grafis Mali-400 MP2 (mendukung OpenGL ES 1.1/2.0)

Logika yang dapat diprogram skala besar dengan hingga 1.968K sel logika

Proses canggih 16nm FinFET+ untuk operasi berdaya rendah dan berkinerja tinggi

XCZU19EG-2FFVC1760E Spesifikasi Teknis Inti

Produsen: AMD (sebelumnya Xilinx)

Seri Produk: Zynq UltraScale+ MPSoC

Model Perangkat: XCZU19EG-2FFVC1760E

Tingkat Kecepatan: -2 (Tingkat Kecepatan Sedang)

Tingkat Suhu: Diperluas (E): 0°C hingga +100°C

Jenis Paket: FFVC1760 (Fine-Pitch Flip-Chip BGA)

Dimensi Paket: 42.5mm × 42.5mm

Jumlah Pin: 1760 pin

Jarak Pin: 1.0mm

Sel Logika Sistem: 1.968.000

Flip-Flop: 1.790.400

LUT (Look-Up Tables): 895.200

Slice DSP (DSP48E2): 1.968

Block RAM (blok 36Kb): 1.104 (total 39.8Mb)

UltraRAM (blok 288Kb): 960 (total 270Mb)

Total Memori On-Chip: 309.8Mb

Transceiver GTH (16.3Gbps): 72

Transceiver GTY: 0 (perangkat EG tidak memiliki GTY)

PCIe Gen3 x16: Didukung (hardwired)

Ethernet 100G: Didukung (hardwired)

ARM Cortex-A53: 4 core, 64-bit, hingga 1.5GHz

ARM Cortex-R5: 2 core, 32-bit, hingga 600MHz

GPU Mali-400 MP2: Mendukung OpenGL ES 1.1/2.0

Codec Video: H.264/H.265 4K60 encoding/decoding

Fitur Keamanan: Mendukung TrustZone, Secure Boot, Cryptographic Engine

Tegangan Operasi: 0.72V (Core) / 0.85V (BRAM) / 1.8V (Auxiliary)

XCZU19EG-2FFVC1760E Spesifikasi Rinci Sistem Pemrosesan (PS)

1. Unit Pemrosesan Aplikasi (APU)

CPU: MPCore ARM Cortex-A53 quad-core (64-bit)

Frekuensi Maks: 1.5GHz (tingkat kecepatan -2)

Cache L1: cache instruksi 32KB + data 32KB per core

Cache L2: cache bersama 1MB

Mesin NEON SIMD: Mendukung operasi single instruction multiple data tingkat lanjut

Unit Titik Mengambang: Titik mengambang presisi ganda yang sesuai dengan IEEE-754

2. Unit Pemrosesan Real-Time (RPU)

CPU: ARM Cortex-R5F dual-core (32-bit, dengan FPU)

Frekuensi Maksimum: 600MHz

Cache L1: cache instruksi 32KB + data 32KB per core

Memori Terhubung Erat (TCM): 128KB per core

Mode Lock-step: Mendukung lock-step dual-core untuk keamanan fungsional

3. Unit Pemrosesan Grafis (GPU)

Model: Mali-400 MP2

API yang Didukung: OpenGL ES 1.1/2.0, OpenVG 1.1

Resolusi Maks: 1080p60

4. Unit Pemrosesan Video (VPU)

Codec H.264/H.265: Mendukung 4K@60fps

Dukungan Multi-standar: AVC, HEVC, VP9, AV1 (dukungan parsial)

XCZU19EG-2FFVC1760E Logika yang Dapat Diprogram (PL) Spesifikasi Rinci

1. Sumber Daya Logika

Sel Logika Sistem: 1.968.000

CLB (Configurable Logic Blocks): 224.640

Flip-Flop: 1.790.400

LUT: 895.200 (LUT 6-input)

2. Sumber Daya Memori

Block RAM (36Kb): 1.104 blok (39.8Mb)

UltraRAM (288Kb): 960 blok (270Mb)

Total Memori On-Chip: 309.8Mb

3. Sumber Daya DSP

Slice DSP48E2: 1.968

Kinerja: perkalian-akumulasi 27×18-bit per slice

Total Kinerja: Hingga 12.7 TMAC/s

4. Transceiver Kecepatan Tinggi

Transceiver GTH: 72

Tingkat Saluran: 16.3 Gbps (Maksimum)

Protokol yang Didukung: PCIe Gen3/4, Ethernet 10G/25G, Interlaken, Aurora, dll.

XCZU19EG-2FFVC1760E Fitur Utama

1. Integrasi Sistem Tinggi

Integrasi chip tunggal dari prosesor multi-core, GPU, logika FPGA, dan transceiver kecepatan tinggi

Mengurangi jumlah komponen tingkat papan, menurunkan biaya sistem

Interkoneksi bandwidth tinggi, latensi rendah antara prosesor dan FPGA (antarmuka AXI4)

2. Modul Keamanan Perangkat Keras

Dukungan teknologi ARM TrustZone

Secure Boot

Mesin enkripsi perangkat keras (AES-256/SHA-384/RSA-4096)

Physically Unclonable Function (PUF)

3. Manajemen Daya Canggih

Pemisahan Full Power Domain (FPD) dan Low Power Domain (LPD)

Dynamic Voltage and Frequency Scaling (DVFS)

Berbagai mode daya rendah (Suspend, Power-off)

4. Antarmuka Periferal Luas

USB 3.0/2.0 (dengan PHY)

SATA 3.1 (6Gbps)

DisplayPort 1.2 (4K@60fps)

Antarmuka Penyimpanan NAND/SD/eMMC

Antarmuka Quad-SPI Flash

I2C, SPI, UART, CAN-FD, Ethernet, dll.