Blog Perusahaan Tentang Infineon HybridPACK™ Drive G2: Modul Daya Generasi Berikutnya untuk Inverter Traksi EV — Akuisisi Saham Mingjiada Electronics

[Shenzhen, 27 April 2026] Seiring pasar kendaraan listrik (EV) global mempercepat transisinya menuju platform tegangan tinggi 800V dan efisiensi energi yang lebih tinggi, evolusi teknologi semikonduktor daya—“jantung” dari powertrain EV—menjadi fokus utama industri. Infineon Technologies, pemimpin global dalam semikonduktor daya dan chip kelas otomotif, melihat modul daya seri HybridPACK™ Drive G2 generasi terbarunya diadopsi secara luas di platform generasi mendatang dari produsen mobil besar. Sementara itu, untuk mendukung peningkatan teknologi pasar dan optimalisasi inventaris rantai pasokan, distributor komponen profesional Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. mengumumkan bahwa, efektif segera, mereka akan menawarkan layanan pembelian kembali bernilai tinggi untuk modul seri HybridPACK™ Drive G2 dan G1 Infineon di seluruh dunia, membantu produsen menyelesaikan masalah perputaran inventaris selama transisi produksi.

Inovasi Teknologi: Lompatan Kinerja dari G1 ke G2

HybridPACK™ Drive G2 adalah peningkatan besar yang diluncurkan oleh Infineon setelah validasi pasar seri G1, yang telah melampaui penjualan kumulatif 10,5 juta unit. Sambil mempertahankan faktor bentuk yang ringkas, seri ini mencapai lompatan signifikan dalam kepadatan daya dan dirancang khusus untuk inverter traksi pada kendaraan listrik (EV) dan kendaraan listrik hibrida (HEV).

Kombinasi Material Fleksibel (Si & SiC):

Fitur teknis seri G2 yang paling menonjol adalah skalabilitasnya yang tinggi. Ini tidak hanya mencakup modul IGBT berbasis silikon berdasarkan teknologi EDT3 untuk memberikan solusi yang hemat biaya, tetapi juga memperkenalkan versi MOSFET CoolSiC™ G2 yang sangat dinanti. Untuk kendaraan yang dioptimalkan untuk jangkauan maksimum, Infineon juga telah memperkenalkan solusi HybridPACK™ Drive G2 Fusion. Modul ini mencapai efisiensi sistem yang mendekati solusi all-SiC hanya dengan menggunakan sekitar 30% SiC dan 70% silikon berdasarkan luas area, secara signifikan mengurangi biaya BOM.

Parameter Kinerja Terkemuka:

Modul ini mencakup peringkat tegangan 750V dan 1200V, dengan rentang output daya hingga 300kW. Ini berarti satu modul, seukuran telapak tangan, dapat memberi daya pada berbagai macam kendaraan, dari sedan kompak hingga SUV premium.

Daya Tahan dan Integrasi yang Tak Tertandingi:

Untuk menahan lingkungan operasi otomotif yang keras, modul G2 menampilkan teknologi pendinginan langsung substrat PinFin yang dioptimalkan dan proses pengelasan pin yang ditingkatkan, memastikan keandalan tinggi di berbagai suhu ekstrem mulai dari -40°C hingga 175°C. Selain itu, modul ini mengintegrasikan sensor suhu pada chip dan sensor arus presisi tinggi opsional (seperti XENSIV™), menyederhanakan desain sistem inverter.

Aplikasi Pasar: “Chip Daya Pilihan” untuk Produsen Mobil Terkemuka

Seri HybridPACK™ Drive G2 Infineon telah mendapatkan kepercayaan dari produsen mobil global besar. Rivian, produsen kendaraan listrik terkemuka di AS, telah mengumumkan bahwa platform R2 generasi mendatangnya akan sepenuhnya mengadopsi modul SiC dan Si seri HybridPACK™ Drive G2 Infineon, dengan pengiriman diharapkan dimulai pada tahun 2026. Kemitraan ini menggarisbawahi keunggulan signifikan seri G2 dalam meningkatkan jangkauan dan kinerja kendaraan.

Kolaborasi Industri: Mingjiada Electronics Meluncurkan Pengadaan Modul G2 Khusus

Seiring seri HybridPACK™ Drive G2 menjadi pilihan utama untuk platform penggerak listrik generasi mendatang, rantai pasokan menghadapi penyesuaian inventaris yang didorong oleh peningkatan teknologi. Untuk mengatasi penumpukan inventaris yang dialami oleh produsen peralatan asli (OEM) dan pemasok Tier 1 selama transisi produksi, Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd., memanfaatkan tiga dekade keahlian mendalamnya dalam distribusi dan daur ulang komponen elektronik, meluncurkan layanan pengadaan khusus untuk modul daya kelas otomotif Infineon, efektif segera, menargetkan pasar domestik dan internasional.

Fokus Utama Pembelian Kembali:

Model Populer: Khususnya, seri HybridPACK™ Drive G2 (termasuk model solusi hibrida G2 Fusion) dan seluruh jajaran inventaris dari seri HybridPACK™ Drive G1 generasi sebelumnya.

Cakupan: Tidak terbatas pada modul daya, tetapi juga mencakup modul SiC seri EasyPACK™ dan PrimePACK™ Infineon, serta perangkat diskrit CoolSiC™ MOSFET kelas otomotif.

Mengapa Memilih Mingjiada Electronics?

Kredensial Kuat: Didirikan pada tahun 1996, kami memegang sertifikasi ganda ISO 9001/ISO 14001 dan mempertahankan jaringan rantai pasokan global.

Profesional dan Efisien: Dilengkapi dengan kemampuan pengujian kelas militer (spektrometer fluoresensi sinar-X, penganalisis parameter semikonduktor, dll.), kami memastikan penghapusan produk palsu dan rekondisi.

Dukungan Finansial Kuat: Kami mendukung perdagangan spot, menawarkan mekanisme pembayaran cepat 48 jam, dan memfasilitasi pembelian massal baik dalam jumlah kecil (minimum 50 buah) maupun lot inventaris besar.

Proses Layanan: Kami menyediakan layanan satu atap, siklus tertutup yang mencakup “Evaluasi Nomor Suku Cadang—Penawaran Cepat—Inspeksi Logistik—Pembayaran 24 Jam.” Pelanggan dapat meminta penawaran waktu nyata melalui email (chen13410018555@163.com) atau QQ: 1668527835).

Kesimpulan

Seri HybridPACK™ Drive G2 Infineon mendefinisikan ulang batas daya kendaraan listrik, dan siklus rantai pasokan yang mapan adalah landasan pengembangan teknologi yang sehat. Baik Anda mencari opsi desain untuk modul daya efisiensi tinggi generasi terbaru atau perlu mengelola inventaris modul G1 generasi sebelumnya atau surplus G2, Mingjiada Electronics dapat memberikan solusi profesional.

Tentang Mingjiada Electronics:

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. didirikan pada tahun 1996. Berkantor pusat di Shenzhen, perusahaan ini memiliki cabang di Hong Kong, Guangzhou, dan lokasi lainnya. Sebagai distributor independen komponen elektronik yang terkenal secara global dan penyedia layanan daur ulang, perusahaan ini telah lama berkomitmen untuk menyediakan pasokan chip berkualitas tinggi dan layanan optimalisasi inventaris untuk pasar otomotif, industri, telekomunikasi, dan elektronik konsumen global.

Pertanyaan Bisnis:

Kontak: Bapak Chen

Telepon: +86 13410018555 / 0755-83957301

Email: sales@hkmjd.com

Alamat: Kamar 1239-1241, Menara B, Gedung Guoli, Fase II, Asia Baru, Jalan Zhenzhong, Distrik Futian, Shenzhen