Blog Perusahaan Tentang Sistem Chip Sirkuit Terpadu Pada Chip IC Paket XCVC1902-1LSIVSVA 2197-FCBGA

Sistem Chip Sirkuit Terpadu Pada Chip IC Paket XCVC1902-1LSIVSVA 2197-FCBGA

Deskripsi Produk XCVC1902-1LSIVSVA

XCVC1902-1LSIVSVA dibangun di sekitar shell terintegrasi yang terdiri dari jaringan yang dapat diprogram pada chip (NoC).

Spesifikasi XCVC1902-1LSIVSVA

Fitur XCVC1902-1LSIVSVA

• Berbagi akses perangkat ke DRAM

• Koneksi PL ke PL

• Memori memetakan akses ke array AI Engine

FAQ
T: Apakah produk Anda asli?
A: Ya, semua produk asli, impor asli baru adalah tujuan kami.
T: Sertifikat apa yang Anda miliki?
A: Kami adalah Perusahaan Bersertifikat ISO 9001:2015 dan anggota ERAI.
T: Dapatkah Anda mendukung pesanan atau sampel dalam jumlah kecil? Apakah sampel gratis?
A: Ya, kami mendukung pesanan sampel dan pesanan kecil. Biaya sampel berbeda sesuai dengan pesanan atau proyek Anda.
T: Bagaimana cara mengirimkan pesanan saya?Apakah ini aman?
A: Kami menggunakan express untuk mengirim, seperti DHL, Fedex, UPS, TNT, EMS. Kami juga dapat menggunakan forwarder yang Anda sarankan. Produk akan dikemas dengan baik dan memastikan keamanan dan kami bertanggung jawab atas kerusakan produk pada pesanan Anda.
T: Bagaimana dengan waktu tunggu?
A: Kami dapat mengirimkan suku cadang stok dalam waktu 5 hari kerja. Jika tanpa stok, kami akan mengkonfirmasi waktu tunggu untuk Anda berdasarkan jumlah pesanan Anda.