Dengan ekspansi pesat infrastruktur komputasi AI, catu daya server menghadapi persyaratan yang sangat ketat untuk kepadatan daya, efisiensi konversi, dan keandalan suhu tinggi. Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. menawarkan pasokan spot dan layanan pembelian kembali inventaris untuk tiga seri CoolSiC™ SiC MOSFET Infineon—IMBG75R, IMDQ75R, dan IMZA75R—yang merupakan komponen kunci dalam membangun catu daya server AI yang hemat energi.
Mengapa Server AI Membutuhkan CoolSiC™ MOSFET?
Server AI—terutama sistem yang dilengkapi dengan GPU berdaya tinggi (seperti NVIDIA H100 dan B200)—sedang melihat unit catu daya (PSU) mereka berevolusi menuju kepadatan daya tinggi 6,6 kW atau bahkan 12 kW. MOSFET berbasis silikon tradisional menderita kerugian switching yang tinggi pada frekuensi tinggi dan tegangan tinggi, yang telah menjadi hambatan untuk peningkatan efisiensi.
Seri CoolSiC™ MOSFET G2 750V generasi kedua dari Infineon didasarkan pada proses silikon karbida trench canggih. Dibandingkan dengan generasi sebelumnya, ia menawarkan peningkatan 20% hingga 35% dalam Figure of Merit (FOM), menampilkan kerugian switching ultra-rendah, kinerja termal yang luar biasa (mendukung suhu sambungan maksimum 175°C), dan ketahanan tinggi (tingkat kelulusan uji longsoran 100%). Karakteristik ini menjadikannya pilihan ideal untuk totem-pole PFC dan konverter DC-DC tegangan tinggi dalam catu daya server AI, membantu mendorong efisiensi sistem melampaui 97%.
Analisis Tiga Seri, Model, dan Paket
Tiga seri yang dipasok oleh Mingjiada mencakup rentang daya dan jenis paket yang berbeda untuk memenuhi persyaratan desain catu daya server AI yang beragam:
1. Seri IMBG75R (Paket PG-TO263-7)
Fitur: Paket pemasangan permukaan dengan pin Kelvin Source independen terintegrasi, yang secara efektif mengurangi dampak induktansi parasit pada driver; cocok untuk jalur produksi SMT otomatis; mencakup aplikasi daya menengah.
Model yang Tersedia:
IMBG75R007M2H, IMBG75R007M2H, IMBG75R011M2H, IMBG75R016M2H, IMBG75R020M2H, IMBG75R025M2H, IMBG75R040M2H, IMBG75R050M2H, IMBG75R060M2H
2. Seri IMDQ75R (Paket PG-HDSOP-22)
Fitur: Menggunakan paket Q-DPAK dengan pendinginan sisi atas (TSC), yang dirancang khusus untuk aplikasi kepadatan daya tinggi yang ringkas. Seri ini mendukung arus ultra-tinggi (misalnya, hingga 357 A untuk model 4 mΩ), menjadikannya ideal untuk skenario arus tinggi dalam PSU server AI 12 kW di mana koneksi paralel beberapa perangkat tidak diperlukan.
Model yang Tersedia:
IMDQ75R011M2H, IMDQ75R020M2H, IMDQ75R033M2H, IMDQ75R050M2H
3. Seri IMZA75R (Paket PG-TO247-4)
Fitur: Paket through-hole untuk pemasangan dan penggantian heatsink yang mudah. Desain 4-pin mencakup terminal sumber Kelvin untuk menghilangkan gangguan induktansi parasit pada jalur arus tinggi, umum digunakan dalam konversi DC-DC tegangan tinggi.
Model yang Tersedia:
IMZA75R007M2H, IMZA75R011M2H, IMZA75R016M2H, IMZA75R020M2H, IMZA75R025M2H, IMZA75R033M2H, IMZA75R050M2H
Catatan: Angka dalam nomor model (misalnya, 007, 011, 060) biasanya mewakili peringkat resistansi saat ini (RDS(on)); semakin kecil angkanya, semakin rendah resistansinya, dan semakin tinggi kapasitas pembawa arusnya.
Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. menyimpan seri produk asli dan asli di atas dan juga menyediakan layanan pembelian kembali inventaris untuk seluruh industri. Untuk rinciannya, silakan hubungi kantor Shenzhen mereka untuk mendapatkan informasi inventaris dan penawaran terbaru.
Informasi Kontak
Kontak: Bpk. Chen
Seluler: +86 13410018555
Email: sales@hkmjd.com
Situs Web: https://www.integrated-ic.com/
Alamat: Kamar 1239–1241, Gedung Guoli, Jalan Zhenzhong, Distrik Futian, Shenzhen
Kontak Person: Mr. Sales Manager
Tel: 86-13410018555
Faks: 86-0755-83957753