Blog Perusahaan Tentang Xilinx Adaptive SoC baru dan asli XCZU47DR-2FFVE1156I A Zynq® UltraScale+TM RFSoC Chip

1.XCZU47DR-2FFVE1156IGambaran umum

Xilinx XCZU47DR-2FFVE1156I adalah RF system-on-chip (RFSoC) berdasarkan teknologi proses FinFET+ 16nm dalam paket FCBGA 1156-pin yang mengintegrasikan prosesor quad-core ARM® Cortex®-A53,sebuah prosesor real-time Cortex-R5 dual-coreXCZU47DR-2FFVE1156I unik karena secara langsung mengintegrasikan RF ADC hingga 5GSPS dan RF DAC hingga 10GSPS,menghilangkan kebutuhan untuk konverter data eksternal dalam desain tradisional.

Sebagai produk utama dalam keluarga XCZU47DR-2FFVE1156I, ia menyediakan hingga 930K sel logika sistem,4272 Potongan DSP dan 38Mb sumber daya RAM blok untuk menangani algoritma pemrosesan sinyal yang paling kompleks. XCZU47DR-2FFVE1156I sangat cocok untuk skenario aplikasi yang membutuhkan bandwidth tinggi, latensi rendah dan konfigurasi ulang yang fleksibel, seperti 35 sistem MIMO skala besar,radar array fase, dan radio yang didefinisikan oleh perangkat lunak.

XCZU47DR-2FFVE1156I telah dirancang dengan persyaratan tingkat sistem dalam pikiran, mendukung berbagai protokol antarmuka kecepatan tinggi termasuk PCIe Gen3 / Gen4, 100G Ethernet, dan JESD204B, dll.Arsitektur XCZU47DR-2FFVE1156I yang dioptimalkan tenaga memungkinkan untuk memberikan kinerja yang sangat baik sambil mempertahankan tingkat konsumsi daya yang wajar, dengan skenario aplikasi khas yang mengkonsumsi sekitar 50W. skenario adalah sekitar 50W.

2.Fitur Utama
XilinxXCZU47DR-2FFVE1156IChip RFSoC menawarkan sejumlah fitur terobosan yang membuatnya ideal untuk komunikasi nirkabel dan aplikasi pemrosesan sinyal:

Konverter data RF yang sangat terintegrasi: XCZU47DR-2FFVE1156I mengintegrasikan delapan ADC 5GSPS 14 bit dan delapan DAC 9.85GSPS 14 bit untuk mendukung rentang input / output RF dari 1MHz hingga 6GHz.ADC XCZU47DR-2FFVE1156I termasuk digital downconverters (DDCs) pada setiap saluran. DAC mendukung beberapa modus interpolasi.

Subsistem Pemrosesan yang Kuat: XCZU47DR-2FFVE1156I memiliki sistem pemrosesan quad-core ARM Cortex-A53 (hingga 1.3GHz) dan dual-core Cortex-R5 (hingga 533MHz), yang menyediakan sumber daya komputasi yang kaya.XCZU47DR-2FFVE1156I juga mengintegrasikan ARM Mali-400 MP2 GPU untuk mendukung persyaratan pemrosesan grafis.

Sumber daya logika yang dapat diprogram kaya: XCZU47DR-2FFVE1156I menyediakan sel logika 930K, 4272 irisan DSP, dan 38Mb blok RAM,memungkinkan implementasi algoritma pengolahan sinyal digital yang kompleks. arsitektur UltraScale + XCZU47DR-2FFVE1156I mengoptimalkan distribusi jam dan sumber daya kabel untuk meningkatkan kinerja desain.

Antarmuka Interkoneksi Berkecepatan Tinggi: XCZU47DR-2FFVE1156I mendukung berbagai antarmuka serial berkecepatan tinggi, termasuk transceiver GTY 8 arah 32Gbps, PCIe Gen3x16, dan Ethernet 100G.antarmuka ini pada XCZU47DR-2FFVE1156I menyederhanakan integrasi tingkat sistem.

Advanced Memory System: XCZU47DR-2FFVE1156I mendukung 72-bit DDR4-2400 di sisi PS dan 32-bit DDR4-2400 di antarmuka memori sisi PL, menyediakan akses data dengan bandwidth tinggi.XCZU47DR-2FFVE1156I juga mengintegrasikan 32GB eMMC dan 512Mbit QSPI Flash untuk penyimpanan.

Dukungan rentang suhu yang luas: XCZU47DR-2FFVE1156I menawarkan dukungan suhu kelas industri (-40 ° C hingga + 85 ° C) untuk aplikasi lingkungan yang keras.Keandalan XCZU47DR-2FFVE1156I dirancang untuk membuatnya cocok untuk aplikasi aeroangkasa dan pertahanan.

Fitur Keamanan yang Komprehensif: XCZU47DR-2FFVE1156I mendukung boot aman, enkripsi AES / SHA, dan deteksi anti-pemalsuan untuk melindungi sistem.Arsitektur keamanan XCZU47DR-2FFVE1156I mencegah pencurian IP dan intrusi sistem.

3.Parameter dasar

• Keluarga: Zynq® UltraScale+TM RFSoC
• Kemasan: Piring
• Status Bagian: Dijual
• Arsitektur: MCU, FPGA
• Core Processor: Quad-core ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM dengan CoreSightTM, Dual-core ARM®CortexTM-R5 dengan CoreSightTM
• Ukuran RAM: 256KB
• Peripheral: DMA, WDT
• Konektivitas: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
• Kecepatan: 533MHz, 1.333GHz
• Atribut utama: Zynq®UltraScale+TM FPGA, 930K+ Logic Cells
• Suhu operasi: -40 °C ~ 100 °C (TJ)
• Paket/Housing: 1156-BBGA, FCBGA
• Paket Perangkat Vendor: 1156-FCBGA (35x35)
• Jumlah I/O: 366

4. Bidang Aplikasi

• Komunikasi 5G: Mendukung pemrosesan front-end RF gelombang milimeter dan akselerasi baseband.
• Radar dan pertahanan: untuk radar array fase dan sistem perang elektronik.
• Pusat data: untuk percepatan inferensi AI dan pertukaran data berkecepatan tinggi.

Untuk pembelian lebih lanjut atau rincian teknisXCZU47DR-2FFVE1156I, silakan hubungi Mingjiaoda Electronics untuk penawaran terbaru dan ketersediaan stok.