Blog Perusahaan Tentang Qualcomm Bluetooth Headset Aplikasi QCC3005 QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 Tingkat Masuk Flash Audio SoC

Mingjiada meluncurkan Qualcomm QCC3005 QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 Programmable Entry-Level Flash Audio SoC yang dirancang untuk mengoptimalkan aplikasi headset dan speaker Bluetooth.

Deskripsi:

Sistem-on-chip (SoC) QCC3005 yang fleksibel mendukung kustomisasi OEM tambahan untuk menyediakan fitur audio yang kaya yang biasanya tidak ditemukan di perangkat audio nirkabel Bluetooth jarak rendah hingga menengah.

QCC3005 mendukung aplikasi headset Bluetooth. Bersama dengan kit pengembangan audio (ADK) dan alat, perangkat ini menyediakanplatform hemat biaya untuk merancang produk audio Bluetooth berkualitas tinggi.

1Solusi Platform Flash yang dapat diprogram dengan chip tunggal yang hemat biaya

QCC300x termasuk DSP audio bertenaga rendah dengan ROM dan RAM on-chip, codec audio, pengisi baterai, switch-mode dan regulator linier, dan driver LED, semuanya terintegrasi ke dalam satu chip.Chip dioptimalkan untuk fungsionalitas tetap dan SoC yang dapat disesuaikan untuk membantu mengurangi waktu pengembangan.

2. Dukungan update download over-the-air

Over-the-air (OTA) mengunduh pembaruan memori flash eksternal mendukung pembaruan partisi file flash Quad SPI eksternal.seperti memperbarui perintah suara atau memperbarui aplikasi yang berjalan di memori flash eksternal.

3. Teknologi Penghapusan Kebisingan cVc Generasi ke-8

Teknologi cVc adalah seperangkat algoritma yang dirancang untuk digunakan di jalur pemancar dan penerima untuk membantu memberikan kualitas audio yang optimal dan pembatalan gema di headset, speaker,speakerphone dan perangkat bebas tangan lainnya.

Fitur

Radio dual-mode yang kompatibel dengan Bluetooth 5

Model yang dirancang untuk memenuhi aplikasi headset/headphone dan speaker

DSP Qualcomm® KalimbaTM bertenaga rendah dengan ROM dan RAM on-chip, codec stereo, pengisi baterai, switch-mode dan regulator linier, dan driver LED dalam solusi chip tunggal

Kode aplikasi yang dapat disesuaikan

Akses ke Link Layer dan Dual Mode Topology (LLT/DMT), Qualcomm® aptXTM, pengurangan kebisingan cVc dan banyak lagi

Rangkaian fitur yang kaya, kasus penggunaan dan kemampuan pemrograman dengan harga yang lebih hemat biaya

Kompatibel pin dengan keluarga produk CSRA63xxx dan CSRA64xxx

Mendukung update OTA

Mengintegrasikan teknologi stereo Qualcomm TrueWireless

Qualcomm® meloDTM diperluas pemrosesan audio: 3D stereo memperluas

Codec SBC dan AAC

Dukungan untuk gambar aplikasi dan kode sumber, lingkungan pengembangan terintegrasi dan konfigurasi untuk mengurangi waktu pengembangan

Protokol Generic Application Interface Architecture (GAIA) v3 yang diperbarui

Situs web perusahaan:www.hkmjd.com