Blog Perusahaan Tentang Daur Ulang Konektor Amphenol Board to Board: BergStak, XCede HD, Crossbow™, VHDM

Daur Ulang Konektor Board to Board Amphenol: BergStak, XCede HD, Crossbow™, VHDM

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd. adalah perusahaan profesional yang berspesialisasi dalam daur ulang komponen elektronik, menawarkan layanan daur ulang inventaris global yang mencakup berbagai kategori produk, termasuk sirkuit terpadu (IC), chip 5G, IC energi baru, chip IoT, chip Bluetooth, chip otomotif, IC AI, IC Ethernet, chip memori, sensor, modul IGBT, dan banyak lagi.

Keunggulan Inti:

Daur Ulang Harga Tinggi: Berdasarkan tren pasar global real-time, kami menawarkan penawaran di atas harga rata-rata pasar, dengan premi yang lebih tinggi terutama untuk model yang langka.

Pembayaran Cepat: Kami berkomitmen untuk menyelesaikan inspeksi dan pembayaran dalam waktu 48 jam, mendukung penyelesaian multi-mata uang.

Logistik Global: Memanfaatkan pusat pergudangan di Shenzhen, Hong Kong, Amerika Utara, dan Eropa, kami menyediakan dukungan logistik global melalui DHL, UPS, SF Express, dan operator lainnya.

Proses Layanan:

Pengajuan Daftar Inventaris Online: Pelanggan memberikan nomor model, kuantitas, informasi batch, dll.

Evaluasi dan Penawaran Gratis: Umpan balik tentang rencana inspeksi dan perkiraan nilai dalam waktu 24 jam.

Penanganan Logistik yang Aman: Mendukung logistik cash-on-delivery dan transportasi yang diasuransikan sepenuhnya selama proses.

Pembayaran Setelah Inspeksi: Penyelesaian inspeksi dan pembayaran dalam waktu 48 jam setelah kedatangan.

【Konektor BergStak® 0.40mm】

Konektor board-to-board BergStak® 0.40mm memiliki pitch 0.4mm dengan kontak baris ganda, keluarga ini sekarang mendukung tinggi tumpukan 1.50/2.0/3.0/3.5/4.0mm dan rentang posisi dalam 10-100 posisi (10/20/24/30/34/40/50/60/70/80/90/100). Fitur pengunci pada kontak bekerja sama dengan rusuk penyerap guncangan pada rumah untuk membuatnya cocok untuk aplikasi getaran tinggi dan ramah untuk aplikasi FPC. Kinerja berkecepatan tingginya menjadikannya kandidat yang baik untuk aplikasi HS.

Pitch halus 0.4 mm dengan berbagai ketinggian: tinggi tumpukan 1.50/2.0/3.0/3.5/4.0mm, mendukung 10 hingga 100 posisi

Fitur pengunci pada area kontak memberikan keandalan yang lebih tinggi

USCAR-2 V2 memenuhi syarat

Kinerja berkecepatan tinggi: 16Gb/s (PCIe®/USB)

Fitur self-alignment untuk mendukung aplikasi FPC-to-Board

【XCede® HD】

Produk XCede® HD memanfaatkan teknologi inti yang sama dengan seri XCede® standar. Memberikan solusi yang kuat untuk pitch kartu yang lebih ketat dan desain sasis di mana persyaratan ruang dan kepadatan sangat penting.

Keluarga produk XCede® HD mencakup XCede® HD, XCede® HD Plus, dan XCede® HD2 yang mendukung berbagai kecepatan data hingga 56Gb/s dengan kompatibilitas mundur.

Konektor backplane XCede® HD dirancang dengan kecepatan data hingga 20 Gb/s dalam faktor bentuk Hard Metric. Konektor backplane XCede® HD Plus mencapai kinerja yang lebih tinggi (hingga 28+ Gb/s) dan XCede® HD2 telah meningkatkan kinerja menjadi 56Gb/s.

Pasangan diferensial 28-84 per inci (11-33 pasangan diferensial per cm)

Mendukung konfigurasi backplane, co-planar, dan midplane

Mendukung impedansi 85Ω dan 100Ω

Konfigurasi 3-, 4-, 6-Pasangan

Konstruksi modular dengan opsi daya dan panduan terintegrasi

Kepatuhan terhadap persyaratan faktor bentuk Hard Metric yang diuraikan dalam EN 61076-4-101:2001

【Crossbow™】

Crossbow memungkinkan desainer untuk memanfaatkan semua manfaat yang terkait dengan arsitektur mid-plane ortogonal karena pasangan diferensial di setiap sisi mid-plane berbagi vias yang menciptakan koneksi pass-through lurus. Pendekatan via bersama ini dikombinasikan dengan jejak Crossbow, menghilangkan sebagian besar masalah listrik yang terkait dengan stub via backplane tipikal.

Selain manfaat listrik, konektor memberikan solusi biaya keseluruhan terendah dengan menghilangkan kebutuhan untuk merutekan jejak berkecepatan tinggi di seluruh backplane ke konektor dari depan ke belakang. Ini dapat membantu mengurangi lapisan PCB hingga 50%.

Crossbow dirancang dengan fitur yang memungkinkan konektor memenuhi persyaratan mekanis yang paling ketat. Kontak dilindungi dengan dinding ujung yang lebih tinggi dari bilah sinyal. Selain perlindungan kontak, bilah sinyal dirancang agar sangat kaku dengan menggunakan pengukur yang lebih tebal, rusuk penguat, dan paduan tembaga berkinerja tinggi.

【VHDM®】

Format modular dan keluasan komponen konektor VHDM® Amphenol memberikan fleksibilitas desain yang tak tertandingi. VHDM® dapat dikombinasikan dengan VHDM-HSD™ untuk menggabungkan pensinyalan single-ended dan diferensial dalam konektor yang sama.

Turunan VHDM® menyediakan jalur peningkatan ke 25 Gb/s dengan kompatibilitas pasangan mundur untuk memungkinkan skala sesuai kebutuhan.

Dengan pengalaman lebih dari 20 tahun di pasar dan miliaran pin yang terpasang di seluruh dunia, VHDM® terus menjadi konektor pilihan bagi pelanggan yang membutuhkan kinerja terbukti, fleksibilitas desain, daya tahan, dan keandalan.