Daur Ulang Infineon AIROC™ BT Dan Multiprotocol: AIROC™ BLE, AIROC™ BT MCU, AIROC™ BT Module
Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.,seorang penyedia layanan komponen elektronik khusus dengan pengalaman industri hampir dua dekade, telah lama menawarkan layanan daur ulang bernilai tinggi untuk berbagai macam komponen elektronik di seluruh dunia. Kami menawarkan berbagai model layanan, termasuk pembelian tunai, penjualan konsinyasi, dan pengaturan konsinyasi, untuk membantu Anda dengan cepat mengubah inventaris Anda menjadi arus kas.
Mengapa memilih Mingjiada Electronics?
Saluran resmi, aman dan patuh
Kami hanya membeli barang yang bersumber melalui saluran resmi (seperti distributor, pabrik pengguna akhir, dan pedagang), dan mewajibkan inventaris harus baru, tersegel pabrik, dan belum digunakan. Kami secara ketat memeriksa semua sumber untuk memastikan transaksi legal dan patuh, sambil melindungi kerahasiaan komersial klien kami.
Penilaian Profesional, Harga Adil
Dengan tim penilai teknis yang berpengalaman, kami dapat secara akurat mengidentifikasi nomor suku cadang dan kondisinya. Kami mengutip berdasarkan kondisi pasar real-time, menawarkan struktur harga yang melebihi standar industri. Kami mendukung pembayaran cepat dalam waktu 24 jam, transaksi tunai, dan opsi penyelesaian yang fleksibel.
Proses Satu Atap, Efisien dan Nyaman
Kirim daftar Anda: Cukup berikan nomor suku cadang, jumlah, dan foto stok surplus Anda melalui email atau telepon.
Kutipan Cepat: Kami akan merespons dalam waktu 24 jam dan memberikan perkiraan harga.
Inspeksi di Tempat: Kami dapat mengatur agar seorang spesialis mengunjungi tempat Anda untuk memeriksa barang atau mengumpulkan sampel untuk pengujian.
Pembayaran Segera: Pembayaran penuh dilakukan segera setelah inspeksi berhasil. Kami mendukung kerja sama mendalam, termasuk konsinyasi dan penjualan konsinyasi.
I. AIROC™ Bluetooth Low Energy: Inti Kekuatan Konektivitas
Lini produk AIROC™ Bluetooth Low Energy terutama terdiri dari SoC (System-on-Chip) dan MCU berkinerja tinggi, yang menggabungkan inti RF dengan prosesor ARM Cortex dan dirancang untuk berfungsi sebagai chip kontrol utama untuk perangkat.
Seri AIROC™ CYW20829
CYW20829 adalah produk unggulan dalam generasi terbaru MCU Bluetooth Low Energy 5.4 Infineon, yang dioptimalkan untuk pasar industri, konsumen, dan otomotif.
Kemampuan pemrosesan yang kuat: Menampilkan desain dual-core ARM® Cortex®-M33, satu inti beroperasi hingga 96 MHz untuk pemrosesan aplikasi, sementara inti lainnya didedikasikan untuk subsistem pengontrol Bluetooth. Arsitektur ini memastikan pengalaman pengguna yang lancar bahkan ketika tumpukan Bluetooth berada di bawah beban berat.
Kinerja RF terkemuka: Menampilkan penguat daya internal (PA) terintegrasi, ia memberikan daya pancar hingga +10 dBm pada kecepatan data Bluetooth Low Energy 1 Mbps, dengan sensitivitas penerimaan berkisar dari -98 dBm hingga -106 dBm. Ini memberikan anggaran tautan yang sangat baik, memungkinkan konektivitas jarak jauh bahkan di lingkungan yang kompleks.
Dukungan Standar: Mendukung semua fitur baru Bluetooth 5.4, terutama Periodic Broadcast with Response (PAwR), menjadikannya pilihan ideal untuk Electronic Shelf Labels (ESL) dan Wireless Battery Management Systems (wBMS).
Keamanan: Mengintegrasikan boot aman, Root of Trust (RoT), dan akselerator kriptografi, memenuhi persyaratan sertifikasi keamanan PSA Level 1 untuk melindungi data sensitif secara efektif.
AIROC™ CYW89829
Dibangun di atas CYW20829, CYW89829 adalah varian yang dioptimalkan untuk aplikasi otomotif. Ia mengintegrasikan antarmuka CAN FD untuk koneksi langsung ke jaringan otomotif, membuatnya sangat cocok untuk sistem akses otomotif (seperti kunci digital) dan manajemen baterai nirkabel, sambil memenuhi persyaratan keandalan kelas otomotif.
II. MCU Bluetooth AIROC™: Solusi Chip Tunggal Terbaik
Kategori ini menekankan 'integrasi tinggi', bertujuan untuk mengganti solusi tradisional 'MCU terpisah + chip Bluetooth' dengan satu chip, sehingga mengurangi biaya BOM (Bill of Materials) dan ruang papan.
Keunggulan Utama:
Sumber daya internal yang melimpah: Seri CYW20829 mengintegrasikan hingga 256 KB SRAM dan mendukung XIP (execute-in-place) melalui Flash eksternal yang terhubung melalui antarmuka Quad SPI, sambil juga menggabungkan cache 32 KB untuk meningkatkan efisiensi.
Antarmuka periferal yang beragam: Selain UART/SPI/I2C standar, MCU ini mengintegrasikan antarmuka mikrofon digital PDM (Pulse Density Modulation), antarmuka audio I2S, pemindaian matriks tombol sentuh kapasitif, serta antarmuka CAN FD dan LIN.
Audio daya rendah: Dukungan untuk LE Audio memungkinkan transmisi audio berkualitas lebih tinggi dan daya lebih rendah, membuatnya cocok untuk headphone nirkabel dan alat bantu dengar generasi berikutnya.
Skenario aplikasi:
MCU ini sangat cocok untuk aplikasi yang membutuhkan logika komputasi dan konektivitas nirkabel, seperti monitor glukosa darah, perangkat yang dapat dikenakan, pengontrol game, dan periferal PC (mouse/keyboard).
3. Modul Bluetooth AIROC™: Senjata Rahasia untuk Mempercepat Waktu Pemasaran
Bagi pelanggan yang ingin fokus pada pengembangan lapisan aplikasi daripada debugging perangkat keras RF, Infineon menawarkan modul Bluetooth AIROC™ yang telah disertifikasi sebelumnya. Modul-modul ini mengintegrasikan osilator kristal, komponen pasif, memori flash, dan SoC Bluetooth AIROC, membentuk solusi 'plug-and-play' yang lengkap.
Model dan Fitur Perwakilan:
Modul CYW20822: Mendukung Bluetooth Low Energy (BLE) jarak jauh, tersedia dalam versi dengan antena terintegrasi atau eksternal, cocok untuk IoT Industri, beacon, pelacakan aset, dan perangkat medis
Modul CYW20835: Bersertifikat Bluetooth 5.2, konsumsi daya ultra-rendah (Rx 8mA / Tx 18mA @ 12dBm), cocok untuk otomatisasi rumah, jaringan mesh, dan kontrol pencahayaan
Modul CYW20829: Bersertifikat Bluetooth 5.4, mendukung LE Audio dan PAwR, dengan kinerja jarak jauh yang sangat baik; cocok untuk perkakas listrik, inverter mikro surya, dan aplikasi IoT umum
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
Indonesian
