Blog Perusahaan Tentang Daur Ulang Prosesor Aplikasi ST BLE: MCU Nirkabel BLE, MCU Nirkabel Multi-Protokol, Modul BLE

Daur ulang prosesor aplikasi ST BLE:BLE Wireless MCU,Multi-Protocol Wireless MCU,BLE Module

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.adalah daur ulang komponen elektronik yang berpengalaman dan mapan dengan tim yang kuat, berdedikasi untuk membantu pelanggan mengurangi persediaan, meminimalkan ruang penyimpanan,dan biaya penyimpanan dan manajemen yang lebih rendah. Kami mengkhususkan diri dalam daur ulang chip elektronik high-end, menyediakan pelanggan dengan layanan daur ulang berkualitas tinggi.kami memantau dengan cermat tren terbaru dan kemajuan teknologi dalam produk elektronik untuk memastikan layanan daur ulang kami tetap selaras dengan permintaan pasar.

Kami mengkhususkan diri dalam daur ulang jangka panjang chip 5G, IC energi baru, IC IoT, IC Bluetooth, IC jaringan kendaraan, IC kelas otomotif, IC komunikasi, IC kecerdasan buatan, IC memori,sensor IC, IC mikrokontroler, IC transceiver, Ethernet IC, chip WiFi, modul komunikasi nirkabel, konektor, dan banyak lagi.

Proses daur ulang:

1. Konsultasi: Jika Anda memiliki persediaan komponen elektronik yang perlu dibuang, Anda dapat mengirim email yang mencantumkan IC / modul yang ingin Anda jual.

2. Daur ulang di tempat: Perusahaan kami akan mengirim staf profesional untuk mengumpulkan persediaan komponen elektronik Anda di tempat dan melakukan pengujian awal dan klasifikasi komponen.

3Kuotasi: Perusahaan akan memberikan harga daur ulang yang sesuai berdasarkan faktor-faktor seperti jenis, jumlah, dan kualitas komponen daur ulang.

4Penyelesaian: Setelah kedua belah pihak mencapai kesepakatan, metode transaksi khusus untuk pengiriman dapat dinegosiasikan.

¢Bluetooth® LE: harus dimiliki dalam produk terkoneksi saat ini

Jika Anda perlu menambahkan konektivitas Bluetooth® LE ke produk Anda, di sinilah kami datang.dengan sumber daya perangkat keras terbaik di kelasnya, ekosistem, dan pengoptimalan daya. produk kami dapat secara efisien memungkinkan setiap aplikasi dari beaconing untuk komunikasi multiprotocol yang diperlukan untuk perangkat Matter,atau lokalisasi dan audio berdasarkan teknologi Bluetooth® LE.

Mikrokontroler ST Bluetooth® LE berkisar dari seri MCU STM32WB0, yang disesuaikan untuk aplikasi entry-level dan biaya-sensitif, hingga seri STM32WB dan STM32WBA,menawarkan tingkat kinerja terbaik dan fleksibilitas aplikasi.

Menjadi bagian dari pasar terkemuka ST keluarga MCU,Produk Bluetooth® LE kami semua dilengkapi dengan ekosistem MCU canggih dari ST® dan dukungan teknis gratis yang terkenal untuk menemani Anda selama proses desain Anda.

“Bluetooth® LE wireless MCU”

MCU nirkabel kami yang paling terjangkau, STM32WB0x dan BlueNRG, dirancang untuk integrasi Bluetooth® LE yang efisien dan berkualitas dalam aplikasi yang sensitif terhadap biaya.Dengan daya output +8dBm dan dukungan untuk fitur Bluetooth® LE seperti mode jarak jauh, 2 Mbps transfer, dan pilihan konektivitas canggih, mereka menawarkan keseimbangan yang tepat antara keterjangkauan dan kinerja.

STM32WB15, didukung oleh core Arm® Cortex®-M4 dan Cortex®-M0+, adalah Bluetooth® LE SoC komprehensif dengan kecepatan data 2 Mbps dan integrasi periferal yang luas.solusi mandiri untuk berbagai aplikasi.

Untuk keamanan yang ditingkatkan, STM32WBA50, STM32WBA52, dan STM32WBA62 memiliki inti Arm® Cortex®-M33 dengan teknologi TrustZone®, memastikan perlindungan data dan ketahanan terhadap peretasan.Produk ini unggul dalam aplikasi Bluetooth® LE dan menawarkan fitur canggih.

“Multi-protocol wireless MCU”

Mikrokontroler nirkabel multiprotocol dual-core dan single-core mendukung Bluetooth® LE, Zigbee®, Thread®, Matter®, dan teknologi konektivitas eksklusif.

Kemampuan multiprotocol mendapat manfaat dari penggunaan konektivitas eksklusif/statis dari waktu ke waktu, memungkinkan pembagian waktu antara teknologi yang berbeda tergantung pada persyaratan aplikasi akhir.

Fitur STM32WB35/55, STM32WBA54/55, dan STM32WBA64/65 cocok untuk aplikasi yang membutuhkan dukungan untuk beberapa protokol.

Modul Bluetooth® LE

Dilengkapi dengan antena on-board, osilator kristal dan semua pasif yang diperlukan, modul Bluetooth® LE ST® menawarkan solusi yang terbukti dan kuat yang memastikan waktu cepat ke pasar.Mereka datang dengan sertifikasi Bluetooth Qualification Expert (BQE) solusi, serta peraturan EMC regional utama seperti CE, FCCID, sehingga memastikan integrasi yang cepat ke dalam aplikasi akhir dan menyediakan solusi yang mudah digunakan.

IC dan modul Bluetooth® LE kami didukung oleh satu set ekstensif dari papan evaluasi, kit pengembangan perangkat lunak,Catatan aplikasi dan pedoman desain sehingga memudahkan adopsi teknologi konektivitas nirkabel Bluetooth ke dalam berbagai aplikasi.