Blog Perusahaan Tentang RF Microcontroller STM32WB55VEQ6TR dengan FPU, BT® 5.3 dan 802.15.4 Solusi Radio

Shenzhen Mingjiada Electronics memasok dan memperoleh mikrokontroler RF STM32WB55VEQ6TR multi-protocol wireless 32-bit MCU berdasarkan Arm® Cortex®-M4 dengan FPU,BT®5.3 dan 802.15.4 solusi radio.

Deskripsi Perangkat

Perangkat nirkabel multi-protocol dan ultra-low-power STM32WB55VEQ6TR tertanam dengan modul radio ultra-low-power yang kuat (sesuai dengan spesifikasi SIG bertenaga rendah BT® 5.0 dan IEEE 802.15.4-2011 standar). Perangkat ini berisi Arm® Cortex® -M0+ khusus untuk melakukan semua operasi real-time yang mendasari.

Perangkat ini didasarkan pada kernel RISC Arm® Cortex®-M4 32-bit berkinerja tinggi (beroperasi hingga 64 MHz) dan dirancang untuk konsumsi daya yang sangat rendah.Inti dilengkapi dengan unit titik terapung presisi tunggal (FPU) yang mendukung semua instruksi dan jenis data pemrosesan data presisi tunggal ARM®Ini juga memiliki set instruksi DSP dan unit perlindungan memori (MPU) untuk keamanan aplikasi yang ditingkatkan.

STM32WB55VEQ6TR beroperasi pada kisaran suhu -40 ~ + 85 °C (+ 105 °C suhu simpang) dan kisaran tegangan 1,71 ~ 3,6 V.Satu set lengkap mode penghematan daya tersedia untuk desain aplikasi daya rendah.

Fitur

• Mengandung teknologi canggih milik ST
• Radio
• 2.4 GHz
• Transceiver RF dengan dukungan untuk spesifikasi BT® 5.3, IEEE 802.15.4-2011 PHY dan MAC dengan dukungan Thread dan Zigbee® 3.0
• Sensitivitas penerima: -96 dBm (BT® Low Power pada 1 Mbps), -100 dBm (802.15.4)
• Kekuatan output yang dapat diprogram hingga +6 dBm dalam langkah 1 dB
• Balun terintegrasi untuk pengurangan BOM
• Mendukung 2 Mbps
• Mendukung ekspansi siaran
• Dedicated Arm® 32-bit Cortex® M0+ CPU untuk lapisan radio real-time
• RSSI yang akurat untuk membantu mengontrol konsumsi daya
• Cocok untuk sistem yang memerlukan kepatuhan terhadap peraturan RF berikut: ETSI EN 300 328, EN 300 440, FCC CFR47 Bagian 15, dan ARIB STD-T66
• Mendukung PA eksternal
• Integrated passive device (IPD) companion chip for optimized matching solutions (MLPF-WB-01E3 atau MLPF-WB55-02E3 atau MLPF-WB-02D3)
• Platform daya ultra rendah
• 1.71 V sampai 3,6 V
• - kisaran suhu 40 °C sampai 85 / 105 °C
• 13 nA dalam mode mati
• 600 nA mode siaga + RTC + 32 KB RAM
• 2.1 μA mode shutdown + RTC + 256 KB RAM
• Modus aktif MCU: <53 μA / MHz ketika RF dan SMPS dihidupkan
• Radio: Rx 4,5 mA / Tx pada 0 dBm 5,2 mA
• Core: Arm® 32-bit Cortex®-M4 CPU dengan FPU, Adaptive Real-Time Accelerator (ARTTM Accelerator) untuk kinerja runtime keadaan tunggu nol dalam memori Flash, hingga 64 MHz, MPU mampu hingga 80 DMIPS,dengan set instruksi DSP
• Patokan Kinerja
• 1.25 DMIPS/MHz (Drystone 2.1)
• 219.48 CoreMark® (3.43 CoreMark/MHz@64 MHz)
• Patokan Konsumsi Listrik
• ULPMarkTM CP Score 303

Perusahaan jangka panjang uang tunai mahal daur ulang persendirian dan pabrik persediaan komponen elektronik, dapat dengan cepat untuk pelanggan untuk mencerna persediaan, mengurangi penyimpanan, kembali ke modal.

Jika Anda memiliki permintaan, silakan hubungi Mr Chen melalui telepon:

Tel: +86 13410018555

Email: sales@hkmjd.com

Situs web perusahaan:www.hkmjd.com