Blog Perusahaan Tentang Pasokan Broadcom BCM56870A0KFSBG 3,2 Tb/s Sakelar Multilapis yang Dapat Diprogram

Supply Broadcom BCM56870A0KFSBG 3.2 Tb/s Programmable Multi-layer Switch

Deskripsi Produk
Dukungan BCM56870A0KFSBG untuk hingga 32 port 100GbE, dapat digunakan untuk membangun switch Top-of-Rack (ToR), Aggregation dan Spine yang sangat dapat diskalakan, bertenaga rendah, dan kaya fitur.Pipeline yang dapat diprogram memungkinkan fitur baru ditambahkan setelah penyebaran melalui peningkatan di lapangan, memberikan perlindungan investasi modal bagi operator. Programmabilitas BCM56870A0KFSBG memungkinkan fitur instrumentasi dan telemetri skala awan terbaru, misalnya telemetri dalam band.BCM56870A0KFSBG juga dapat digunakan untuk menambahkan fitur penyampaian dan konfigurasi ulang basis data yang didefinisikan perangkat lunak baru.

Fitur
Dataplane yang dapat diprogram sepenuhnya memungkinkan pengenalan fitur baru melalui peningkatan di lapangan
Dukungan untuk overlay dan tunneling baru seperti GENEVE, NSH, VXLAN, GPE, MPLS, MPLS melalui GRE/UDP,GUE, ILA dan PPPoE
SerDes terintegrasi hingga 128x 25G dengan CL 74, CL 91 dan CL 108 FEC
Fitur instrumentasi baru seperti timestamping, trace capture dan Inband Telemetry
32MB buffer paket di-chip sepenuhnya bersama
Balancing beban dinamis meningkatkan ECMP
Database penyampaian besar yang dapat diprogram pada chip untuk switching L2, routing L3, label switching, dan overlay forwarding
Skala ACL meningkat 3X untuk mendukung persyaratan kebijakan / keamanan yang berkembang
Interface CPU host PCIe Gen3 x4 dengan akselerator on-chip meningkatkan pembaruan kontrol-plane dan kinerja boot hingga 5X
Dukungan yang dapat diprogram untuk telemetri jaringan yang ditingkatkan, termasuk timestamping per paket, Flow Tracker, deteksi microburst, latency/drop monitor, telemetri jaringan dalam band berbasis Active-probe,dan pengolahan OAM dalam band; terintegrasi dengan sumber terbuka BroadView v2 agen telemetri dan perangkat lunak analisis
Adaptive Routing untuk rekayasa lalu lintas dinamis dalam topologi non-Closed
Kompatibilitas fitur penuh dengan perangkat Trident 2 dan Trident 2+ generasi sebelumnya

Aplikasi

Solusi chip tunggal untuk pusat data Top-of-Rack, Aggregation dan Spine Switches
Pusat data Switch tetap dan Chassis/Modular
Agregasi perusahaan dan inti konvergen
Data Center Interconnect (DCI)
Solusi Jaringan Software-Defined