Blog Perusahaan Tentang Konektor papan-ke-papan molex molex: konektor neopress, konektor speedmezz, konektor mini-fit

Supply Molex Board-to-Board Connector:NeoPress Connector,SpeedMezz Connector,Mini-Fit Connector

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.adalah distributor independen terdaftar yang terkenal di dunia komponen elektronik. perusahaan memiliki pasokan yang cukup, harga yang sangat baik dan pengiriman cepat,dan dengan sepenuh hati menyediakan layanan pemasok komponen elektronik berkualitas tinggi untuk sebagian besar pelanggan akhir dan distributor.

Bisnis utama:IC sirkuit terintegrasi, chip 5G, IC energi baru, chip Internet of Things, chip Bluetooth, chip otomotif, IC kecerdasan buatan, Ethernet IC, chip memori, sensor, modul IGBT dan produk lainnya.

Keuntungan pasokan:
Perusahaan ini memiliki 2 juta model dalam stok, yang dapat dengan cepat menanggapi kebutuhan pelanggan; Bergantung pada sistem penyimpanan di Shenzhen, Hong Kong dan tempat lain,Kami akan mewujudkan jaringan pengiriman global 72 jam dengan respon cepatSemua produk berasal dari saluran pabrik asli, menyediakan pelacakan model lengkap dan layanan garansi.

NeoPress Series Board-to-Board Connector
Seri NeoPress adalah konektor board-to-board berkinerja tinggi dari Molex yang dirancang untuk lingkungan aplikasi yang menuntut keandalan tinggi dan pemasangan yang mudah.

Fitur teknis:
TEKNOLOGI CRIMPING INNOVATIF: Seri NeoPress mengadopsi desain terminal tipe crimp yang unik untuk mencapai koneksi yang dapat diandalkan antara PCB dan konektor tanpa pengelasan,sangat menyederhanakan proses perakitan dan meningkatkan efisiensi produksiDesain ini sangat cocok untuk aplikasi skala besar di jalur produksi otomatis.
Tata letak kepadatan tinggi: Menyediakan berbagai pilihan konfigurasi pin, mendukung spesifikasi pitch yang berbeda dari 0,8 mm hingga 2,0 mm, dan beradaptasi dengan berbagai kebutuhan tata letak papan sirkuit.Desain kepadatan tinggi mencapai kemampuan transmisi sinyal maksimum di ruang sempit.
Kinerja listrik yang sangat baik: Tegangan kerja dapat mencapai 300V, arus nominal adalah 3A, dan resistensi kontak kurang dari 20mΩ,memastikan stabilitas dan integritas transmisi sinyalProduk memenuhi standar keselamatan UL dan CSA dan memenuhi persyaratan aplikasi kelas industri.
Adaptabilitas Lingkungan: Kisaran suhu operasi -40 °C sampai + 105 °C, dengan getaran dan ketahanan dampak yang baik, cocok untuk lingkungan industri yang keras.Beberapa model juga tahan debu dan tahan air, dan tingkat perlindungan dapat mencapai IP67.

Skenario aplikasi khas:
Peralatan otomatisasi industri: Konektor NeoPress banyak digunakan dalam pengontrol PLC, PC industri,Antarmuka manusia-mesin HMI dan peralatan lainnya untuk mencapai koneksi yang dapat diandalkan antara papan kontrol dan modul I/OKarakteristik anti-getaran sangat cocok untuk lingkungan otomatisasi pabrik.
Infrastruktur komunikasi: Dalam perangkat komunikasi seperti stasiun dasar 5G dan peralatan transmisi optik, seri NeoPress digunakan untuk interkoneksi antara motherboard,modul frekuensi radio, dan modul daya, dan mendukung transmisi data berkecepatan tinggi.
Peralatan elektronik medis: Berkat desain tanpa solder dan kinerja listrik yang dapat diandalkan, konektor NeoPress digunakan dalam produk elektronik medis yang membutuhkan keandalan yang sangat tinggi,seperti peralatan pencitraan medis dan sistem pemantauan pasien.
Sistem transportasi kereta api: Dalam aplikasi seperti sistem kontrol kereta api dan peralatan sinyal, konektor NeoPress dapat menahan getaran jangka panjang dan perubahan suhu,memastikan operasi sistem transportasi yang aman.

SpeedMezz Series High Speed Board-to-Board Connector
Seri SpeedMezz adalah solusi konektivitas board-to-board berkinerja tinggi yang dikembangkan oleh Molex untuk aplikasi transmisi data berkecepatan tinggi.

Inovasi teknologi inti:
Dukungan bandwidth ultra-tinggi: Konektor SpeedMezz mendukung transmisi sinyal kecepatan tinggi 56Gbps dan lebih tinggi, kompatibel dengan protokol transmisi terbaru seperti PCIe 5.0 dan USB4,dan impedansi diferensial dikendalikan pada 100 Ω ± 10% untuk memastikan integritas sinyal.
Desain pelindung inovatif: Ia mengadopsi struktur lapis baja penuh dan tata letak grounding yang dioptimalkan untuk secara efektif menekan interferensi elektromagnetik (EMI), dan kemampuan anti interferensi ≥ 60 dB,memenuhi persyaratan ketat sistem digital berkecepatan tinggi untuk kemurnian sinyal.
Interkoneksi kepadatan tinggi: Model khas seperti 45971-2115 menyediakan 200 kontak dengan pitch hanya 1,27 mm, memungkinkan tata letak kepadatan tinggi di ruang yang kompak,terutama cocok untuk perangkat elektronik modern dengan ruang terbatas.
Ketinggian tumpukan yang fleksibel: Mendukung beberapa opsi tinggi tumpukan dari 7 mm hingga 12 mm, seperti 7 mm, 7,5 mm, 8 mm, 8,5 mm, 9,5 mm, 10 mm dan 12 mm, beradaptasi dengan kebutuhan pitch PCB yang berbeda.
Sistem kontak yang dapat diandalkan: Kontak dilapisi emas dengan ketebalan 30,0 μ in (0,76 μ m), memastikan koneksi listrik yang stabil jangka panjang dengan lebih dari 500 hidup plug-in dan unplug.

Bidang aplikasi khas:
Peralatan pusat data: Konektor SpeedMezz banyak digunakan di server, array penyimpanan dan switch jaringan untuk mewujudkan interkoneksi kecepatan tinggi antara motherboard dan kartu ekspansi,latar belakang dan kartu baris, dan mendukung aplikasi komputasi awan dan data besar.
Peralatan komunikasi 5G: Dalam AAU (Active Antenna Unit) dan BBU (Baseband Unit), seri SpeedMezz digunakan untuk koneksi kepadatan tinggi antara motherboard dan modul RF front-end,dan mendukung transmisi sinyal frekuensi tinggi gelombang milimeter.
Instrumen pengujian kelas atas:Peralatan pengujian presisi seperti osiloskop digital dan analis spektrum menggunakan konektor SpeedMezz untuk mencapai pertukaran data berkecepatan tinggi antara modul internal untuk memastikan akurasi pengukuran.
Perangkat keras kecerdasan buatan: High-performance computing devices such as AI accelerator cards and GPU clusters rely on high-bandwidth interconnections provided by SpeedMezz connectors to meet the needs of parallel processing of massive data.

Mini-Fit Series Board-to-Board Connector
Seri Mini-Fit adalah solusi koneksi papan-ke-papan arus tinggi klasik Molex.

Fitur dan keuntungan produk:
Kapasitas arus yang tinggi: Konektor Mini-Fit mendukung transfer arus dari 5,0 A ke 17,0 A, resistensi kontak serendah 10mΩ dan tingkat tegangan hingga 600V,membuat mereka pilihan yang dapat diandalkan untuk distribusi listrik.
Konfigurasi terminal yang beragam: Menyediakan berbagai konfigurasi pin dari 2 hingga 24 bit, seperti Mini-Fit Jr. TM, Micro-Fit TM dan seri lainnya,untuk memenuhi kebutuhan aplikasi dari tingkat daya yang berbeda.
Mekanisme penguncian keamanan: Fungsi penguncian maju terintegrasi (TPA) dan Jaminan Posisi Terminal (CPA) mencegah fretting terminal dan jatuh secara tidak sengaja,memastikan keandalan koneksi dalam lingkungan getaran.
Adaptasi suhu yang luas: kisaran suhu operasi -40 °C sampai + 105 °C, beberapa model dapat mencapai 125 °C, cocok untuk lingkungan suhu tinggi seperti kompartemen mesin mobil.
Kepatuhan lingkungan: Memenuhi standar RoHS dan REACH, dan memenuhi persyaratan manufaktur elektronik modern untuk perlindungan lingkungan hijau.

Skenario aplikasi utama:
Sistem catu daya: Dalam peralatan seperti catu daya server, catu daya industri, dll, konektor Mini-Fit digunakan untuk distribusi daya antara PCB, mendukung transmisi arus tinggi.
Kendaraan energi baru: Digunakan dalam komponen utama seperti sistem manajemen baterai (BMS) dan pengisi daya on-board, menghubungkan papan kontrol dan modul daya,dan mengalami perubahan getaran dan suhu di lingkungan kendaraan.
Penggerak motor industri: Dalam konverter frekuensi, servo drive dan peralatan lainnya,seri Mini-Fit menyadari interkoneksi papan kontrol dan modul daya dan mendukung high current switching.
Peralatan rumah tangga: Barang putih bertenaga tinggi seperti AC dan mesin cuci menggunakan konektor Mini-Fit untuk mencapai koneksi yang dapat diandalkan antara papan kontrol dan aktuator.