Blog Perusahaan Tentang Supply NXP Development Board:MCU dan MPU,Audio,Interface

Sediakan Papan Pengembangan NXP: MCU Dan MPU, Audio, Antarmuka

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.adalah distributor independen resmi komponen elektronik yang terkenal secara global, yang berspesialisasi dalam menyediakan layanan pengadaan komponen elektronik satu atap.

Kategori produk utama yang disediakan:

Sirkuit terpadu, chip 5G, IC energi baru, IC IoT, IC Bluetooth, IC jaringan kendaraan, IC kelas otomotif, IC komunikasi, IC kecerdasan buatan, IC memori, IC sensor, IC mikrokontroler, IC transceiver, IC Ethernet, chip WiFi, modul komunikasi nirkabel, konektor, dan produk lainnya.

Keunggulan pasokan dan layanan:

Inventaris yang dapat diskalakan: Dengan lebih dari 2 juta SKU inventaris, kami mendukung pengadaan dari jumlah kecil (serendah 1 buah) hingga pesanan skala besar.

Pengiriman cepat: Gudang ganda di Shenzhen dan Hong Kong, dengan waktu respons 48 jam dan dukungan logistik global.

Daya saing harga: Pengurangan biaya melalui sumber langsung dari produsen asli dan model rantai pasokan yang efisien.

【Papan Pengembangan MCU dan MPU】

1. Mikrokontroler (MCU): Berfokus pada kontrol waktu nyata dan efisiensi energi

Seri MCU: Produk-produk ini mewakili fokus inovasi utama NXP dalam beberapa tahun terakhir, mendorong melampaui batas kinerja MCU tradisional. Misalnya, seri i.MX RT600 menggabungkan inti Arm® Cortex®-M33 yang berjalan hingga 300 MHz dengan inti DSP audio Cadence Tensilica HiFi 4 yang beroperasi hingga 600 MHz, dioptimalkan untuk pemutaran audio imersif 32-bit dan antarmuka pengguna suara. Ia memberikan hingga 4,5 MB SRAM on-chip dan antarmuka bandwidth tinggi yang kaya yang dirancang untuk membuka potensi perangkat tepi yang diaktifkan suara. Seri i.MX RT500 dalam keluarga yang sama menggunakan arsitektur Arm Cortex-M33 + Cadence Fusion F1 DSP, menggabungkan hingga 5 MB SRAM sistem, dan bahkan mengintegrasikan GPU 2D. Ini menargetkan pemrosesan audio dan perangkat yang dapat dikenakan dengan tuntutan ekstrem pada faktor bentuk dan konsumsi daya.

2. Prosesor Aplikasi (MPU)

Prosesor Aplikasi Seri i.MX: Mengambil seri i.MX 8X sebagai contoh, ia mengintegrasikan beberapa inti aplikasi Arm Cortex-A35, inti real-time Cortex-M4F, dan DSP Tensilica HiFi 4 berkinerja tinggi. Arsitektur heterogen multi-inti ini memungkinkan pemrosesan audio multi-inti tingkat lanjut untuk pra/pasca-pemrosesan dan pengenalan ucapan, sementara subsistem GPU dan VPU independen terintegrasi mendukung penggerak beberapa tampilan. Ini melayani aplikasi kompleks yang menuntut kinerja multimedia dan tampilan yang tinggi. i.MX 8M Plus juga mendukung HiFi 4 DSP, memungkinkan kolaborasi dengan sistem operasi utama (Linux atau Zephyr) melalui kerangka kerja pemrosesan jarak jauh seperti OpenAMP untuk membebaskan beban kerja pemrosesan sinyal dan jaringan saraf.

【Papan Pengembangan Audio】

Sebagian besar papan pengembangan terkait audio mengintegrasikan codec atau antarmuka audio berkualitas tinggi. Misalnya, papan pengembangan MPC5645S menampilkan penguat headphone dan jack stereo 3,5mm untuk keluaran audio. Kit Pengenalan Audio dan Suara LPC54114 dan papan SDK NXH3670 (untuk solusi headset gaming nirkabel latensi rendah) keduanya mengintegrasikan codec audio Wolfson WM8904, dikontrol melalui I²C, menyediakan antarmuka input/output audio yang komprehensif.

Untuk menangani algoritma audio yang kompleks, NXP mengintegrasikan DSP khusus ke dalam beberapa chip. HiFi 4 DSP menonjol di antara ini, muncul di MCU crossover i.MX RT600 dan MPU seri i.MX 8. Ia memberikan efisiensi komputasi yang luar biasa, yang dirancang khusus untuk decoding audio, pemrosesan efek suara, dan pengenalan ucapan. Dalam demonstrasi, inti Cortex-M33 dari i.MX RT600 menangani logika aplikasi dan sistem file, sementara HiFi 4 DSP secara eksklusif mengelola alur untuk decoding audio dan pemrosesan efek.

【Papan Pengembangan Antarmuka】

Antarmuka Serial Kecepatan Tinggi: Modul antarmuka FlexComm (umum di seri i.MX RT) menawarkan fleksibilitas luar biasa, dapat dikonfigurasi sebagai UART, SPI, I²C, atau I²S, memfasilitasi koneksi ke berbagai sensor, perangkat memori, dan peralatan audio. Banyak papan pengembangan juga mendukung protokol bus CAN dan LIN untuk memenuhi persyaratan komunikasi otomotif dan industri.

USB: Antarmuka USB ada di mana-mana, mendukung mode perangkat, host, dan OTG. Tumpukan USB di MCUXpresso SDK mendukung USB Audio 2.0, memungkinkan pembuatan kode yang cepat dengan alat konfigurasi.

Konektivitas Nirkabel: Papan pengembangan nirkabel khusus menargetkan aplikasi IoT dan konsumen, seperti papan SDK NXH3670. Ia mengintegrasikan chip yang mendukung Bluetooth Low Energy Audio (LE Audio) untuk mengembangkan produk audio nirkabel latensi rendah dan daya sangat rendah.