Blog Perusahaan Tentang Supply Samtec High Density Array Connectors:AcceleRate HP Series,SEARAYTM Series,LP ArrayTM Series,SI-FLY HD Series

Supply Samtec High Density Array Connectors:AcceleRate HP Series,SEARAYTM Series,LP ArrayTM Series,SI-FLY HD Series

Shenzhen Mingjiada Electronics Co., Ltd.adalah perusahaan profesional yang bergerak dalam penyediaan komponen elektronik, produk utama termasuk sirkuit terpadu, chip 5G, IC energi baru, Internet of Things IC, Bluetooth IC,IC Telematika, IC otomotif, IC kelas otomotif, IC komunikasi, IC kecerdasan buatan, dll Selain pasokan IC memori, sensor IC, IC mikrokontroler, IC transceiver, Ethernet IC,Chip WiFi Chip WiFi, modul komunikasi nirkabel, konektor, dll Perusahaan berkomitmen untuk menyediakan pelanggan global dengan komponen elektronik berkualitas tinggi dan solusi, yang banyak digunakan dalam komunikasi,elektronik konsumen, kontrol industri, elektronik otomotif dan bidang lainnya.

Konektor array kepadatan tinggi Samtec memiliki berbagai nada, ketinggian tumpukan, dan konfigurasi untuk routing maksimum, grounding, dan fleksibilitas desain.

AcceleRate HP Series
AcceleRate® HP 0,635 mm pitch arrays memiliki kinerja ekstrim PAM4 112 Gbps dan desain open-pin-field yang fleksibel.

Fitur
0.635 mm pitch open-pin-field array
Kinerja PAM4 56 Gbps NRZ/112 Gbps
Solusi yang dioptimalkan biaya
Profil rendah 5 mm dan tinggi tumpukan hingga 10 mm
Hingga 400 total pin tersedia; peta jalan ke 1.000+ pin
Tingkat data yang kompatibel dengan PCIe® 6.0/CXL® 3.2 dan 100 GbE
Analog Over ArrayTM mampu

Produk:APM6,APF6,APF6-RA,GPSO,CPSK,GPPK

Seri SEARAYTM
Array open-pin-field dengan kecepatan tinggi dan kepadatan tinggi ini memungkinkan fleksibilitas grounding dan routing maksimal.

Fitur
Fleksibilitas rute dan grounding maksimal
Kekuatan penempatan/ekstraksi yang lebih rendah dibandingkan dengan produk array khas
Kinerja PAM4 56 Gbps
Hingga 560 I/O dalam desain open pin field
1.27 mm (.050") pitch
Sistem kontak Rage Edge Rate®
Dapat “zippered” selama kawin/tidak kawin
Penghentian biaya solder untuk memudahkan pemrosesan
Memenuhi standar Extended Life ProductTM (E.L.P.TM)
Analog Over ArrayTM mampu
7 ̊ 18,5 mm tinggi tumpukan
Vertikal, sudut kanan, press fit
Sistem tinggi sampai 40 mm
Sistem 85 Ω

Produk:SEAF,SEAM,SEAF-RA,SEAM-RA,SEAMP,SEAFP,SEAFP-RA,SEAR,SEAMI,JSO,GPPK,GPSK

LP ArrayTM Series
Array open-pin-field profil rendah ini memiliki ketinggian tumpukan hingga 4 mm dengan total I/O hingga 400.

Fitur
Ketinggian tumpukan 4 mm, 4,5 mm, 5 mm
Hingga 400 I/O
4, Desain baris 6 dan 8
.050" (1,27 mm) pitch
Sistem kontak sinar ganda
Solder crimp terminasi untuk memudahkan pengolahan
Kinerja PAM4 56 Gbps
Analog Over ArrayTM mampu

Produk:LPAF, LPAM, JSO

Seri SI-FLY HD
Si-Fly® HD co-packaged and near-chip systems menyediakan solusi PAM4 224 Gbps dengan kepadatan tertinggi di pasar saat ini.

Fitur
Array mezzanine dengan kepadatan tinggi memiliki 64 pasangan diferensial per inci persegi
Array mezzanine rute jumlah yang sangat tinggi dari jalur transmisi dari satu PCB ke berikutnya
Teknologi aliran balik ke PCB
Sistem kabel PAM4 berkapasitas tinggi 224 Gbps yang dikompak dan dekat dengan chip (ASIC berdekatan)
PCIe® 7.0 mampu
Co-packaged menawarkan transmisi sinyal kerugian terendah dari paket ke panel depan atau backplane sambil memberikan kepadatan tertinggi
Teknologi kabel Eye Speed® Hyper Low Skew Twinax mendukung sinyal 224G dengan industri terkemuka 1,75 ps / m max intra-pair skew
Penempatan solusi kabel Flyover® di atas atau di dekat paket chip meningkatkan kepadatan jalur transmisi dan memperpanjang jangkauan sinyal dalam aplikasi berkinerja tinggi

Produk:SFBF,SFBM,SFCC,SFCM,SFNC,SFNM-L