Tinggalkan pesan
Kami akan segera menghubungi Anda kembali!
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
Silakan periksa email Anda!
Lebih banyak informasi memfasilitasi komunikasi yang lebih baik.
Berhasil dikirim!
Kami akan segera menghubungi Anda kembali!
Tinggalkan pesan
Kami akan segera menghubungi Anda kembali!
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
Silakan periksa email Anda!
—— Nishikawa dari Jepang
—— Luis Dari Amerika Serikat
—— Richardg dari Jerman
—— Tim dari Malaysia
—— Vincent dari Rusia
—— Nishikawa dari Jepang
—— Sam dari Amerika Serikat
—— Lina dari Jerman
Pasokan Chip Mobil TI Mikroprosesor Tertanam DRA770PJGACDQ1
Deskripsi Produk
DRA770PJGACDQ1 Hingga Tiga Puluh Dua Penggandaan Titik Tetap 16 x 16-Bit per Siklus, Mendukung hingga DDR2-800 dan DDR3-1333, Perangkat Peran Ganda USB 3.0 SuperSpeed.
Fitur
Empat Antarmuka Periferal Serial Multisaluran (McSPI)
Quad SPI (QSPI)
Delapan Modul Multichannel Audio Serial Port (McASP).
Perangkat Peran Ganda USB 3.0 SuperSpeed
Tiga Perangkat Peran Ganda USB 2.0 Berkecepatan Tinggi
Empat Kartu MultiMedia/Antarmuka Output Input Digital Aman/Digital Aman (MMC™/ SD® /SDIO)
Subsistem PCI Express® 3.0 dengan Dua Jalur 5 Gbps
Satu Port yang Sesuai dengan 2 Jalur Gen2 atau Dua Port yang Sesuai dengan 1 Jalur Gen2
Hingga Dua Modul Jaringan Area Pengontrol (DCAN).
Manajemen Daya, Reset, dan Jam
Debug On-Chip dengan Teknologi CTools
Teknologi CMOS 28 nm
23 mm × 23 mm, Pitch 0,8 mm, BGA 784-Pin (ACD)
Aplikasi
Kokpit Digital Otomotif Terintegrasi
Infotainment / Tumpukan Tengah