Chip sirkuit terintegrasi 700 mV XCVC1902-1LSEVIVA Lapangan Gerbang yang dapat diprogram Array 1596-BFBGA

Chip sirkuit terintegrasi 700 mV XCVC1902-1LSEVIVA Lapangan Gerbang yang dapat diprogram Array1596-BFBGA

Deskripsi produkXCVC1902-1LSEVIVA

XCVC1902-1LSEVIVA memiliki fitur transformasional seperti sel penghubung host silikon terintegrasi dan mesin cerdas (AI dan DSP), mesin adaptif, dan mesin skalar,memberikan kinerja yang lebih baik/watt dibandingkan FPGAs konvensional, CPU, dan GPU.

SpesifikasiXCVC1902-1LSEVIVA

 
FiturDariXCVC1902-1LSEVIVA

• Nilai khas ditentukan pada tegangan nominal, 25°C.

• Pengukuran ini mewakili kapasitansi mati di pad, tidak termasuk paket.

• Nilai maksimum yang ditentukan untuk proses kasus terburuk pada 25 °C.

 
Jenis Produk Pasokan Lainnya

FAQ
T: Apakah produk Anda asli?
A: Ya, semua produk adalah asli, baru impor asli adalah tujuan kami.
T: Sertifikat apa yang Anda miliki?
A: Kami adalah ISO 9001:2015 Certified Company dan anggota ERAI.
T: Bisakah Anda mendukung pesanan kuantitas kecil atau sampel? Apakah sampel gratis?
A: Ya, kami mendukung pesanan sampel dan pesanan kecil. Biaya sampel berbeda sesuai dengan pesanan atau proyek Anda.
T: Bagaimana pengiriman pesanan saya? Apakah aman?
A: Kami menggunakan ekspres untuk pengiriman, seperti DHL,Fedex,UPS,TNT,EMS. Kami juga dapat menggunakan forwarder yang Anda sarankan.Produk akan dalam kemasan yang baik dan memastikan keamanan dan kami bertanggung jawab untuk kerusakan produk untuk pesanan Anda.
T: Bagaimana dengan waktu pengiriman?
A: Kami dapat mengirimkan suku cadang dalam waktu 5 hari kerja. Jika tidak ada stok, kami akan mengkonfirmasi waktu pengiriman untuk Anda berdasarkan jumlah pesanan Anda.