IC Terpadu XC6SLX25-3FTG256C Wire-Bond FPGA IC Surface Mount Paket 256-LBGA

IC Terpadu XC6SLX25-3FTG256C Wire-Bond FPGA IC Surface Mount Paket 256-LBGA

Deskripsi Produk XC6SLX25-3FTG256C

FPGA XC6SLX25-3FTG256C dapat dikonfigurasi sebagai satu LUT 6-input (ROM 64-bit) dengan satu output, atau sebagai dua LUT 5-input (ROM 32-bit) dengan output terpisah tetapi alamat umum atau input logika.

Spesifikasi XC6SLX25-3FTG256C

Fitur XC6SLX25-3FTG256C

• Dukungan MultiBoot untuk peningkatan jarak jauh dengan banyak

• bitstreams, menggunakan perlindungan pengawas

• Keamanan yang ditingkatkan untuk perlindungan desain

Komponen Elektronik Lainnya Tersedia

FAQ

T: Apakah produk Anda asli?
A: Ya, semua produk asli, impor asli baru adalah tujuan kami.
T: Sertifikat apa yang Anda miliki?
A: Kami adalah Perusahaan Bersertifikat ISO 9001:2015 dan anggota ERAI.
T: Dapatkah Anda mendukung pesanan atau sampel dalam jumlah kecil? Apakah sampel gratis?
A: Ya, kami mendukung pesanan sampel dan pesanan kecil. Biaya sampel berbeda sesuai dengan pesanan atau proyek Anda.
T: Bagaimana cara mengirimkan pesanan saya?Apakah ini aman?
A: Kami menggunakan express untuk mengirim, seperti DHL, Fedex, UPS, TNT, EMS. Kami juga dapat menggunakan forwarder yang Anda sarankan. Produk akan dikemas dengan baik dan memastikan keamanan dan kami bertanggung jawab atas kerusakan produk pada pesanan Anda.
T: Bagaimana dengan waktu tunggu?
A: Kami dapat mengirimkan suku cadang stok dalam waktu 5 hari kerja. Jika tanpa stok, kami akan mengkonfirmasi waktu tunggu untuk Anda berdasarkan jumlah pesanan Anda.